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簡(jiǎn)要描述:非接觸式應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)MatchID-2D/Stereo系統(tǒng)的創(chuàng)新性在于成功將實(shí)測(cè)技術(shù)DIC+Grid、參數(shù)反求技術(shù)VFM,有限元仿真FEA優(yōu)化比對(duì)技術(shù)三大技術(shù)整合到統(tǒng)一的平臺(tái):◆MI-DIC技術(shù)可以測(cè)量物體的全場(chǎng)3D位移、應(yīng)變場(chǎng)和計(jì)算應(yīng)力場(chǎng);◆MI-VFM材料本構(gòu)方程反求模塊與MI-DIC無縫連接,支持對(duì)彈塑性、超彈性、粘彈性和粘塑性本構(gòu)反求,為有限元仿真提供
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